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云從科技在人臉識(shí)別設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展,高通推出驍龍670處理平臺(tái)

時(shí)間:2018-08-30 17:09:18點(diǎn)擊:436次

云從科技在人臉識(shí)別設(shè)備市場(chǎng)份額占比突出

近日消息,國(guó)際權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gen Market Insights發(fā)布了《全球人臉識(shí)別設(shè)備市場(chǎng)研究報(bào)告2018》,該報(bào)告研究了全球人臉識(shí)別設(shè)備的市場(chǎng)狀況,中國(guó)是最大的消費(fèi)區(qū)域,中國(guó)廠商云從科技市場(chǎng)份額排名第一。

人臉識(shí)別設(shè)備是以人臉識(shí)別算法為核心的軟硬一體機(jī),可應(yīng)用于金融、司法、軍隊(duì)、公安、邊檢、政府、工廠、教育、醫(yī)療及眾多企事業(yè)單位等領(lǐng)域。

近年來(lái),隨著支付手段的變更,安全意識(shí)的提高,安檢需求的加強(qiáng),人臉識(shí)別設(shè)備的消費(fèi)明顯增加并且潛在需求也在被逐漸挖掘。2017年,全球人臉識(shí)別設(shè)備市場(chǎng)價(jià)值為10.7億美元,到2025年底將達(dá)到71.7億美元,在2018年至2025年期間將以26.8%的速度增長(zhǎng)。

中國(guó)是人臉識(shí)別設(shè)備最大的消費(fèi)區(qū)域,2017年占全球比例29.29%,2023年將達(dá)到44.59%,在2018-2023年復(fù)合年增長(zhǎng)率為29.53%,這主要得益于2017年《新一代人工智能發(fā)展計(jì)劃》等政策的出臺(tái)。

排名前三的制造商在2017年的收入市場(chǎng)份額為20.37%。云從科技在2017年的市場(chǎng)份額是12.88%,是人臉識(shí)別設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)頭羊。云從科技之后的制造商是Aurora和浙大網(wǎng)新集團(tuán),它們?cè)谌虻氖袌?chǎng)份額分別為4.18%和3.31%。

云從科技的市場(chǎng)份額主要來(lái)自于體量龐大的金融、安防、民航等領(lǐng)域。據(jù)官方給出的數(shù)據(jù),截止2018年7月,包括農(nóng)行、中行、建行、交行、招行總行等全國(guó)400多家銀行已采用云從科技的產(chǎn)品,是中國(guó)銀行業(yè)第一大AI供應(yīng)商,同時(shí)在安防、民航領(lǐng)域也有不俗的戰(zhàn)績(jī)。

高通推出全新驍龍670處理平臺(tái),性能提升25%

今天,高通公司宣布推出驍龍(Snapdragon) 600 系列的新品,驍龍 660 的后續(xù)產(chǎn)品 ── 高通驍龍 670 處理平臺(tái)。它的出現(xiàn),旨在填補(bǔ) 600 系列和新推出的驍龍 710 之間的空白。

高通驍龍 670 采用與高通驍龍 710 相同的 CPU 配置,基于 10nm LPP 工藝,八核芯,擁有 2 個(gè) 2.0GHz 的 Kryo 360(CA75)CPU 核心和 6 個(gè) 1.7GHz Kryo 360(CA55)CPU 核心。 高通聲稱,這款升級(jí)后的 CPU 將比其前代產(chǎn)品提供高出 15% 的性能。

GPU 方面,高通驍龍 670 集成新 Adreno 615,略低于驍龍 710。高通公司稱,在性能上,高通驍龍 670 比 660 提升 25%。而 670 的 DSP 和 ISP 在設(shè)計(jì)方面與 710 相同。最高支持 8GB LPDDR4X 內(nèi)存,集成 X12 LTE 基帶。

高通表示,驍龍 670 目前已經(jīng)出貨,暫不清楚哪家手機(jī)廠商會(huì)首發(fā)。

AR眼鏡Magic Leap One正式在美發(fā)售,售價(jià)2295美元

根據(jù)消息報(bào)道,Magic Leap One正式在美國(guó)地區(qū)發(fā)售,售價(jià)2295美元(約合人民幣15650元)。

Magic Leap One有三個(gè)部分組成,分別是一個(gè)名為L(zhǎng)ightwear的頭戴式設(shè)備、一個(gè)名為L(zhǎng)ightpack的小型可穿戴計(jì)算機(jī),以及一個(gè)手持控制器。Lightwear上面有跟蹤攝像頭,可以捕捉房間的環(huán)境,以及捕捉眼球的動(dòng)作。鏡片的位置是一顆“光學(xué)芯片”,這些芯片是在Magic Leap總部生產(chǎn),其他部分則由第三方生產(chǎn)。

Magic Leap One采用英偉達(dá)Tegra X2 多核處理器,包含四核ARM A57 CPU,雙核Denver 2 CPU和基于NVIDIA Pascal的GPU,具有256個(gè)CUDA核心,續(xù)航使用時(shí)間可達(dá)3個(gè)小時(shí)。

原文標(biāo)題:GGAI 快訊 | 云從科技在人臉識(shí)別設(shè)備市場(chǎng)份額占比突出;高通推出驍龍670處理平臺(tái);Magic Leap One正式在美發(fā)售

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